Anfrage zur Platinenbestückung
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Ich möchte mich generell über den Sektor der Platinenbestückung informieren:
Ich möchte ein detailliertes Angebot von Assion Electronic erhalten:
Um Ihnen ein detailliertes Angebot unterbreiten zu können
benötigen wir folgende Unterlagen:
Benötigte Informatinen in puncto Bestücken
-
Stücklisten
beachten Sie bitte genaue Spezifikationen, Rastermaß, Bauform, Herstellerangaben für Bauteile usw.
-
Zeichnungen
,
ggf. mit Einbaumaßen
-
Materialbestellung
vom Kunden oder von Assion
-
Test- und Prüfvorrichtungen sowie Vorschriften
- Wenn vorhanden: Bestückungsprogramme für den SMD-Bestückungsautomaten (Mittelpunktsdaten der Bauteile)
- Sonstige Kundenwünsche
Benötigte Informatinen in puncto Platinen
Platinenbezeichnung:
Platinengöße (x*y mm):
Materialstärke (in mm):
Lagenanzahl:
einseitig
zweiseitig
4 Lagen Multilayer
6 Lagen Multilayer
8 Lagen Multilayer
10 Lagen Multilayer
12 Lagen Multilayer
Mechanische Bearbeitung:
Fräsen
Ritzen
Lötstoppmaske:
Ohne
Bestückungsseite
Lötseite
Löt- und Bestückungsseite
Nutzenaufteilung:
Ja
Nein
Nutzenfertigung:
Basismaterial:
CEM 1
FR 2
FR 3
FR 4
FR 5
Oberflächenbehandung:
Hot air leveling (HAL)
Flachverzinnung (chSn)
chemisch Nickel-Gold
Carbon (partiell)
Bestückungsdruck:
Ohne
Bestückungsseite
Lötseite
Löt- und Bestückungsseite
Elektrischer Test :
Kleinste Leiterbahnbreite (mm):
Kleinster Leiterbahnabstand (mm):
Anzahl der Bohrungen:
Anzahl der Bohrerwechsel:
Kleinster Bohrungsdurch-messer (mm):
Größter Bohrungsdurch-messer (mm):
SMD:
ohne
einseitig
zweiseitig
SMD-Dichte:
Standard (>=120°)
fine-pitch (<=120°)
Jahresbedarf:
Konventionelle Bauteile:
Menge:
Sorten:
Nachbestückung:
Menge:
Sorten:
Montage:
SMD-Bestückung:
einseitig:
zweiseitig:
SMD:
Menge:
Sorten:
Bauteile:
Menge:
Sorten:
Bauformen 0402 bis 0603:
Menge:
Sorten:
Andere:
Menge:
Sorten:
Fine Pitch:
Menge:
Sorten:
Ballgrid:
Menge:
Sorten:
Flipchip:
Menge:
Sorten:
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Bemerkungen: